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AI芯片领域空前火热 成立两年时擎科技靠什么脱颖而出?

作者: 数字化观察网 发布时间: 2020年09月27日 08:43:37

原标题:AI芯片领域空前火热,成立两年时擎科技靠什么脱颖而出?

  最近几年持续升温的半导体产业,在今年迎来了更为有力的政策性支持。上个月,国务院正式发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,给了大部分因为疫情以及美国禁令而焦灼的从业者一剂强心针。

  “自主创新、国产替代”这八个字,牵引着众多的产业创业者进入这个赛道,而其中 AI 芯片领域更是空前火热。据相关数据显示,AI 芯片市场规模在未来 5 年将会增长 10 倍,到 2022 年仅端侧 AI 芯就能够超过 50 亿美元。截至 2019 年底,仅国内芯片设计公司已经超过 1700 家,其中以 AI 芯片作为主要方向的有几十家之多,不少 AI 初创公司也纷纷推出了自己的芯片或者模组。

  此时的 AI 芯片产业,已经不再限于纯粹的技术和概念层面,而是进入沉淀期,更强调场景的实际应用。如此一来,能够精准获得场景应用的 AI 芯片公司也就顺理成章地脱颖而出,例如成立仅两年的时擎科技。

  “强匹配度”是技术打开市场的关键

  对于于欣而言,十多年业界工作经验,见证了中国半导体产业的发展路径,外企及民企的双重从业经历带来了技术及管理层面上的深厚储备,得到芯原微电子之前的领导 James 的赏识,两人一拍即合,加上天使投资人海纳亚洲的支持,创业成为了一件自然而然的事。

  2018 年成立的时擎科技不久,就遇到了非常重要的一个产业趋势,那就是 AIoT 的崛起。

  他们认为,伴随着 AI 技术的发展和成熟,并与物联网技术的深度融合,尤其是场景落地的市场日益明晰化,令边缘侧 AI 芯片慢慢呈现出增长的趋势和爆发的潜力。加上时擎的团队在全栈处理器设计方面实力过硬,从底层架构到最核心的 DSA 处理器以及工具链样样精通,使得他们有能力针对 AIoT 的落地场景进行芯片级的架构优化和定制,如此一来,市场前景和技术经验两方面都促使他们决定聚焦在端侧 AI 芯片这个赛道。

  与一般 AI 芯片创业公司多选择的 ARM 架构不同,时擎科技选择的芯片架构是 RISC-V。在采访中,于欣对此表示,“RISC-V 的诸多特性,既能最大程度适应物联网应用的碎片化模式,也能满足对芯片成本和功耗的要求,还能进一步发挥团队在开放的指令架构基础上进行处理器定制的能力,为边缘侧应用场景量身打造的 Timesformer 智能计算架构和一系列的 DSA 处理器,从而满足高效运行各类端侧 AI 算法的需求。”

  “架构和指令集其实只是一种形式,在深度嵌入式领域,性能、成本、功耗、易用性等指标才是竞争力的关键词。而且我们坚信,一定的场景覆盖以及强化特定场景下的竞争力,才是我们芯片的优势所在。”

  在芯片产业,换一种思路去落地

  众多周知,物联网市场对成本相当敏感,新技术落地的先决条件就是“成本价格”可以落地,很多时候市场的要求甚至是“加量不加价”。然而芯片行业又是一个成本高、盈利周期长的行业,这样的“矛盾”对诸多芯片初创企业来说都是一个巨大的挑战,对时擎科技来说也不例外,因此找准落地的切入点,尽可能的减少试错成本,就显得尤为关键。

  在于欣看来,他们的选择是避开了对绝对算力的强调,而是转向对算力效率(即单位算力成本和算力能效)的发力,以“低成本低功耗”作为开拓端侧芯片市场重要的思路。

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